微信牛牛链接房卡在哪里弄2026年11月02日 05时39分01秒
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据OpenRouter最新测算，截至11月1日，中国大模型周调用量已连续27周稳居全球首位；海光信息、寒武纪等国产芯片龙头最新披露的三季度“成绩单”，成为国产算力商业化落地提速的生动注脚。在行业“开花结果”的背后，离不开IP核这一“幕后英雄”。
IP核是预先设计并验证好、可重复使用的芯片电路模块，对芯片设计而言就像“积木块”。其中，高速接口IP核承担芯片与芯片、芯片与内存、芯片与各类外部设备之间海量数据的传输与吞吐，且必须基于特定芯片生产工艺开发验证，是技术门槛和产业价值都极高的芯片核心电路模块——没有先进工艺高速接口IP核，AI/GPU、智能驾驶、网络通信、消费电子等SoC芯片都设计不出来，先进工艺生产厂也无法服务芯片设计公司完成流片量产。
2026年9月15日，工业和信息化部、国家发展改革委联合发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》，提出“加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核（IP核）”。这是国家五年规划首次把IP核与EDA分开单列，明确IP核是不同于EDA的独立细分领域——这个长期被忽视的环节，第一次在国家级产业政策中拥有自己的坐标。
国产IP核厚积薄发
拥有产业政策坐标的背后，是IP核行业展示出的不容忽视的“硬实力”。全球IP核市场权威研究机构IPnest发布的数据显示：2024年全球IP核销售额达84.9亿美元，同比增长20.2%，创历史新高；2020年至2024年的销售额年均复合增长率达16.78%，远超同期半导体行业9.06%的增速。中国市场的数据再添佐证：2024年中国IP核市场规模约为171.3亿元，超过规模约为135.9亿元的EDA市场；近5年市场规模年均复合增长率约为20%，远高于EDA约6.6%的年均复合增长率。
与AI算力关系最密切的高速接口IP核，是全球设计IP核各品类中增长最快的类别。据IPnest统计，2024年该市场规模达23.65亿美元，同比增长23.5%，预计2029年将达到54亿美元。
在高速接口IP核赛道，在上海有一群埋首6年深耕的人。芯耀辉科技股份有限公司（下称“芯耀辉科技”）是国内高速接口IP核龙头，2025年12月完成科创板上市辅导并通过辅导验收。芯耀辉科技主营的高速互连IP核就如同预制、实测合格的标品“积木块”，可以直接集成到芯片里，令数据传输稳定性更强。
芯耀辉科技联合创始人、董事长兼CEO曾克强近日在接受上海证券报记者采访时坦言，国产IP核厂商常面临业界的期待：既希望价格比国际厂商低，又希望在受限的国产工艺上做出比肩国际先进工艺的性能指标，还希望技术支持和服务更周到——而受限的生态环境本就意味着更多的流片迭代验证、更高的成本与时间投入。“上下游都认可，我们才有健康的利润投入下一代产品的开发”。
“先被看见，再被重视。”曾克强聊着他对现阶段行业发展的理解。
先铺跑道，为芯片量产筑基
2020年6月，芯耀辉科技成立。彼时，大模型尚未爆发，海外接口IP核对国产先进工艺的供应也尚未收紧。“集成电路整个产业链从设计到制造链条特别长，它是一个需要充分全球化分工协作的产业。即使很多地方都很强了，但只要有一个薄弱环节，就很容易被别人卡脖子。”曾克强一开口，就切中要害。
正因如此，芯耀辉科技从成立伊始就锚定IP核这个薄弱、冷门却至关重要的赛道。“不少人做一件事情的时候往往会去追风口，但我们选择先铺跑道、打好地基——没有跑道，再快的风口也落不了地。”曾克强说。
6年下来，公司始终聚焦高速接口IP核主业，持续保持高强度研发投入，550名员工中研发人员占450人；目前已累计服务百余家芯片设计客户，在国产先进工艺高速接口IP核市场居于领先地位。
芯片设计公司缘何愿意选择国产IP核？芯耀辉科技联合创始人、CTO李孟璋道出关键：“一个IP核的成本占芯片设计整个研发投入的比例通常不超过10%，但只要一个芯片因为这10%造成整个芯片无法实现量产，损失就非常大。”因国际供应收紧让出“窗口”，国产厂商又更贴近客户，更愿意做定制与系统级服务，信任才一点点建立起来。
曾克强打比方说：“以前建一栋几十层上百层的大楼要好多年，现在一两年就建成了，因为大量预制件提前在工厂里批量做好，到现场直接就能搭建。”芯片产业同理——晶圆厂搭好工艺，还要专业IP核厂商做出经过验证的核心“预制件”，芯片设计公司才有东西可流片。
据介绍，国产人工智能芯片企业采用芯耀辉科技IP核完成芯片设计，芯耀辉科技亦与国产先进工艺晶圆厂深度协同，支持客户完成各类芯片的流片量产。曾克强表示，中国半导体产业链整体处于“爬坡过坎”的关键阶段，“随着大家的持续投入，先进制造业一定能有所突破，那时的IP核产业也自然会有突破”。
乘“AI互连东风”加速跑
聊起国产IP核厂商的生存处境，曾克强一言蔽之：高速接口IP核的竞争从来不只是IP核设计本身的竞争——它基于特定生产工艺的PDK开发验证，性能上限还与可获得的制造工艺、封装工艺、基板/硅基板设计、DRAM/HBM颗粒配套成熟度等整条生态链息息相关。
曾克强说，国际头部厂商在这些环节可以依托全球最先进、最成熟的产业生态，而国产厂商在不少环节上仍受限制，但也要在PPA（性能、功耗、面积）和量产稳定性等硬指标上同台比拼，甚至还要跑得快。
李孟璋告诉记者，国内技术已取得长足进步，但要追平底层，同时驯服带宽、功耗与封装适配，还得依赖与制造、封装的深度协同迭代。
差异化的打法藏在工程方法里。曾克强解释称，客户的芯片产品往往需要根据应用场景集成多种接口IP核，并在成本与性能之间选择最合适的工艺节点，业界因此普遍希望由单一供应商提供跨工艺、全品类的完整方案，“依托独到的设计方法，以及自主研发的快速工艺移植平台，我们已具备全品类、多工艺的交付能力”。
客户对接口IP核的需求正延伸为系统级解决方案，李孟璋说：“厂商不仅要交付高性能的功能模块，也要提供从芯片接口布局、封装设计到电路板设计的完整软硬件方案，协助客户从全局优化系统性能，在功耗、性能与系统成本之间找到最佳平衡。做IP核并非简单做一个IP核给客户用，而是要把整个系统都纳入设计。”
背后还有整盘行业棋局。李孟璋称，随着AI从训练走向推理，算力集群的瓶颈正从“算力”转向“互连”。“计算本身在芯片内已不是瓶颈，大规模上千卡的时候，互连瓶颈就出现了，所以会看到高速互连、先进封装、Chiplet成为新风口。”李孟璋说。
据悉，芯耀辉科技的收入全部来自IP核授权及相关技术服务，受益于算力等下游需求的带动，近年来营业收入保持快速增长，其中绝大部分为自研IP核授权收入。
“我们选对了方向，也走通了路径，是开始加速跑的时候了！”展望行业未来，曾克强目光笃定。
（文章来源：上海证券报）
